江南時報訊 12月28日，在上級行的大力支持和分行的積極努力下，無錫某電子科技有限公司“投聯貸”業務在興業銀行無錫分行成功落地。據悉，此為無錫分行首筆“投聯貸”業務落地。

　　“投聯貸”業務是興業銀行與創業投資、私募股權投資機構進行投貸聯動業務合作，綜合考慮股權投資機構的投資管理能力，以及被投資企業未來發展前景等因素的基礎上，以信用免擔保等方式所提供的債權融資業務。通過借助外部知名投資機構在行業分析、投資盡調、投后管理等方面的業務優勢，對其已投資的優質科創企業進行“跟貸”，采用“計分卡”模式，從企業經營能力、債務自償能力、持續籌資能力、“技術流”評價、信用記錄及銀行合作評價等維度對進行準入評價，單戶企業最高授信額度5000萬元，重點支持戰略性新興產業領域企業，包括新一代信息技術（5G）、半導體、高端裝備、新材料、新能源、節能環保、生物醫藥等。據悉，這是興業銀行為科創類企業提供信用免擔保授信的又一重點產品。

　　2021年以來，興業銀行無錫分行根據總行“區域+行業”政策方針，結合《江蘇省“產業強鏈”三年行動計劃（2021年-2023年）》政策布局，緊密圍繞無錫地區經濟結構特點與優勢產業鏈，聚焦獲得優質股權投資機構投資的細分領域領先企業，加大對高成長和擬上市企業的扶持力度，提供信用免擔保的“投聯貸”授信，培育“芝麻開花”科創“小巨人”、專精特新“小巨人”等優質目標客群。

　　此次成功落地“投聯貸”業務的企業，屬江蘇省高新技術企業，主營業務為半導體設備及零部件的制造及研發，銷售及維修服務，是一家半導體綜合性技術服務公司。通過多年的研發積累，主營業務突出，研發能力在行業內處于領先水平。公司主營收入具備一定的規模且逐年呈快速上漲趨勢，盈利能力較強，正在醞釀上市。該行給予“投聯貸”的服務，將助力企業進一步發展壯大。

　　興業銀行無錫分行相關負責人表示，該行將進一步升級“投聯貸”，以外部投資機構主“投”、興業銀行組“貸”的模式為科創企業提供投貸聯動綜合服務。同時，立足興業銀行集團化經營優勢，通過“貸款入股選擇權”“貸款直投”助力科創企業發展壯大。

（方琳）